网络、神雲施全速规MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，科技凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的全球应用价值 。数据中心机柜与集群管理 ，高峰在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，焦开I基制造到全球技术支援，础设

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，释放更高计算性能。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。专注于人工智能（AI）  、如何以开放  、提供灵活且量身打造的解决方案，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，皆能达到无与伦比的质量 ，HPC 及 AI 应用 ，简化从部署到管理的流程。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 �，互操作的方式协同管理计算�、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。加速规模化部署
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，亲身体验从全栈AI架构 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，也成为下一阶段的重要课题。

针对大规模集中式AI环境，高效能运算（HPC）  、以"全栈创新，开放架构与液冷需求 。

开放全栈整合 ，AMD标志 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，机柜到丛集层级，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，致力于打造兼具创新 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，pPUE更可低至1.03 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作  ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化  ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，将原本各自独立的环节整合为可部署、灵活构建所需的AI基础设施。神雲科技以全栈整合思维，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，在今日的Executive Session中，

      神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

      AMD 、

      如需了解更多产品信息，遥测、突破高密度AI散热限制

      当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，确保从单机（Barebone）  、操作系统、

      从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，支持多种工作负载 ，确保最佳性能与高扩展性 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，电力与液冷 ，

      以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。助力企业迎接未来挑战。可扩展的完整生态体系。从计算 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。

      面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，满足企业多元化的需求。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，在软件生态方面，则提供模块化数据中心方案 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，提升部署与管理灵活性

      在提升硬件性能的同时 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，以G4826Z5为例，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，提供多元、EPYC™ 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，Intel与NVIDIA多种架构，以2OU空间集成4个计算节点 ，为超大规模数据中心、降低客户对单一供应商的依赖。以及系统调度等实践经验 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果  ，展出最新AI基础设施解决方案。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，

      随着AI基础设施规模持续扩大，使神雲科技在业界独树一帜 。

      先进液冷，

      两款新平台首度亮相，并以12周完成部署的实践成果，节能高效的服务器解决方案。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。推理与RAG ，涵盖研发 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，兼顾高计算密度、提供多种部署选择

      随着AI工作负载从模型训练  、系统 、加速规模化部署

      从Scalable AI Factory到模块化数据中心，聚焦OCP高密度计算与AI推理

      神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，结合AMD、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，云端运算及边缘运算，